[实用新型]中央微处理器的回转式冷却器无效
申请号: | 02202776.9 | 申请日: | 2002-02-01 |
公开(公告)号: | CN2514494Y | 公开(公告)日: | 2002-10-02 |
发明(设计)人: | 王勤文;王派酋;王勤彰 | 申请(专利权)人: | 王勤文;王派酋;王勤彰 |
主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467 |
代理公司: | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种中央微处理器的回转式冷却器,是一种针对桌上型电脑的中央微处理器散热用的冷却器,本实用新型是一个封闭式的散热结构,较以往的开放式散热方式,散热效率高,可集中散热,本实用新型是在一圆筒状的外环导热垫体1的内部设置散热鳍片2,散热鳍片2轴向布设在外环导热体1的内壁面上,并向中心聚拢,外环导热体1的一端侧内塞置一风扇3,外环导热体1的两端套接导热管4,导热管4延出电脑主机的机壳外,外环导热体1具有由导热材质制成的座体底面11,该座体底面11与中央微处理器5接触,从而将热量传给外环导热体1及散热鳍片2,而风扇3驱动空气流动将热量导出。 | ||
搜索关键词: | 中央 微处理器 回转 冷却器 | ||
【主权项】:
1、中央微处理器的回转式冷却器,其特征在于:包括有外环导热体(1)、散热鳍片(2)、风扇(3)、导热管(4),其中:外环导热体(1)具有一由导热材料制成的座体底面(11)与环状壁面(10),环状型壁面(10)成形为圆筒状,其内形成容置空间,该容置空间延出贯穿外环导热体(1)两端;散热鳍片(2)位于外环导热体(1)内的容置空间,轴向布设在外环导热体(1)的内壁面上,全部散热鳍片(2)向外环导热体(1)轴心聚拢;风扇(3)塞入固置在外环导热体(1)的一侧端。
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