[实用新型]电气连接装置无效

专利信息
申请号: 02204712.3 申请日: 2002-01-21
公开(公告)号: CN2526991Y 公开(公告)日: 2002-12-18
发明(设计)人: 宫振越;何昆耀 申请(专利权)人: 威盛电子股份有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02
代理公司: 隆天国际专利商标代理有限公司 代理人: 潘培坤,陈红
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种电气连接装置包括有一插座、多个导电夹持件及多个锡球,还可以包括一接触环。插座上设有多个插孔其可供一集成电路组件的多个插针所插入。导电夹持件置于插孔内且包括有一延伸部、一夹持部位于延伸部的顶端、以及一锡球垫部位于延伸部的底端以供结合锡球。于锡球垫部较远离夹持部的侧的一底表面上并设有例如开孔、凹凸部或倾斜面等的至少一2D或3D的几何构形,该几何构形可使锡球垫部的该底表面并非为单纯的全平面。借由该锡球垫部的几何构形并配合接触环的运用,可增加锡球垫部与接触环在和锡球热焊时的接触面积并造成类似嵌合效果,以提高电气特性、结构强度、与产品的生产良率及共平面性。
搜索关键词: 电气 连接 装置
【主权项】:
1.一种电气连接装置,其特征在于包括有:一插座,于插座上设有多个插孔,其位置是对应于集成电路组件的多个插针;多个导电夹持件,分别容置于多个插孔内,各导电夹持件均分别包括有:一延伸部,其是沿着插孔的延伸方向所延伸设置;一夹持部,位于延伸部的一端并与延伸部呈一预定夹角;及一锡球垫部,位于延伸部的另一端并与延伸部呈一预定夹角,位于锡球垫部较远离夹持部一侧的一底表面上并设有至少一几何构形;以及,多个锡球,分别位于多个导电夹持件的锡球垫部。
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