[实用新型]CPU散热器无效
| 申请号： | 02206310.2 | 申请日： | 2002-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN2529305Y | 公开（公告）日： | 2003-01-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡柏彬 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种CPU散热器，适用于基座与散热叶片以嵌入、焊接或胶合方式接连的散热器上，其特点是散热器基座的正对CPU晶片处开设一上下贯通的中空部，该中空部可供一高导热性材(如铜柱)置入，藉高导热性材置入中空部的同时顺势将中空部内的空气排出，以利于高导热性材将CPU晶片产生的热量快速且无阻碍地传导至散热器的基座及散热叶片，而达最佳的传导及散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种CPU散热器，其特征在于在散热器基座的正对CPU晶片处开设一上下贯通的中空部，该中空部置入高导热性材料。
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