[实用新型]可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构

摘要

本实用新型提供一种可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，该硅碟卡组主要由一转接组、一基架、一上基板及一下基板所组成，其中转接组中的转接器内开设有可同时插设一种以上记忆卡的插槽，该插槽为依据不同的记忆卡尺寸所设计，而该转接组则设置固定于基架之中，并使前述的插槽能与基架前缘的插槽孔相对置，最后结合有转接组的基架上下两端面通过上基板与下基板将其封固形成为一封闭的状态。

主权项

1.一种可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，其特征在于：其主要包括：一转接组，该转接组由一转接器及一转接基板所组成，且该转接组装设于基架内部，而转接组与基架是利用转接组两侧缘的卡块与基架两内缘侧的卡槽相互卡制结合，再利用基架内缘前端处的连接片与转接组相连接；一基架，该基架为一框状造型，且其前端设有一插槽孔，当转接组与基架连接固定在一起后，其转接组中的转接器内缘的插槽即与基架前端的插槽孔呈相对置的状态，如此记忆卡即可直接由基架前缘的插槽孔插设于转接器内的插槽；一上基板，该上基板为一板状体，且装设于转接组及基架的上缘面侧，又上基板的底缘侧设置有一上连接胶片及一上绝缘胶片；一下基板，该下基板为一板状体，且装设于转接组及基架的底缘面侧，又下基板的底缘侧设置有一下连接胶片及一下绝缘胶片。