[实用新型]连续激光陶瓷划片机无效
申请号: | 02215514.7 | 申请日: | 2002-02-01 |
公开(公告)号: | CN2529385Y | 公开(公告)日: | 2003-01-01 |
发明(设计)人: | 沈冠群;汪秀琳;吴宾初;姜兆华;蔡康泽;张伟 | 申请(专利权)人: | 上海市激光技术研究所 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B23K26/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 左一平 |
地址: | 20023*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种连续激光陶瓷划片机,包括激光器、机柜部件、工作台以及控制该划片机工作的控制电路;激光器包括外壳,设在外壳内的反射膜片、声光开关、光闸、聚光腔、全反射膜片,在同一中心线上顺序间隔设置,激光器位于机柜部件上方;机柜内上方左侧设有激光电源,声光电源,中间设有主控制台,右侧设有操作台;工作台设在机柜一侧,工作台上方设有的光学聚焦装置与激光器激光输出口相对应,中部设有加工台,加工台下方设有驱动器,由电缆线分别与操作台连接,其特点是,机柜内底部设有双水冷温控装置;加工台面上方设有吸片装置;其侧边设有吸尘管。本实用新型具有稳功率产生连续激光划片功能,陶瓷基板划线细,表面光洁,断面光滑。 | ||
搜索关键词: | 连续 激光 陶瓷 划片 | ||
【主权项】:
1、一种连续激光陶瓷划片机,包括激光器、机柜部件、工作台以及控制该划片机工作的控制电路;所述的激光器包括外壳,设在外壳内的反射膜片、声光开关、光闸、聚光腔、全反射膜片,在同一中心线上顺序间隔设置,激光器位于机柜部件上方;所述的机柜内上方左侧设有激光电源、声光电源,中间设有主控制台,右侧设有操作台;所述的工作台设在机柜一侧,工作台上方设有的光学聚焦装置与激光器激光输出口相对应,中部设有加工台,加工台下方设有驱动器,由电缆线分别与操作台连接;其特征在于:所述的聚光腔设为单椭圆腔体,其腔体内设有氪灯、掺钕钇铝石榴石棒,聚光腔体内全浸水,流通去离子循环冷水,氪灯两端通过电缆线与激光电源两端连接;所述的机柜内底部设有双水冷温控装置;所述的加工台上方设有吸片装置;其侧边设有吸尘管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造