[实用新型]供发热电子元件使用的散热片装置无效
| 申请号： | 02218299.3 | 申请日： | 2002-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN2519414Y | 公开（公告）日： | 2002-10-30 |
| 发明（设计）人： | 林裕森;林倍庆;施纯铭 | 申请（专利权）人： | 林裕森;林倍庆;施纯铭 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 台湾省台北市士林*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本使用新型公开了一种供发热电子元件使用的散热片装置,主要令散热座体上部垂立的各散热片体穿设有横向透孔,以相对其纵向槽状构造形成另一横向的通道,适供导引不同方向的气流,藉此增加导流作用的技术手段,增进气流的散热效果,提升整体散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发热 电子元件 使用 散热片 装置 | ||
【主权项】：
1、供发热电子元件使用的散热片装置，是于散热座体上部设有一组间隔相离的垂立散热片体，其特征在于：该散热座体上部的各散热片体穿设有横向透孔。
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