[实用新型]微处理器制冷装置

摘要

本实用新型为一种微处理器制冷装置，由风扇1、散热器2、制冷片3、密封块4、盒体6、传导器7、密封圈9、温度控制电路等组成，它利用温度电子控制电路作用下使微处理器表面温度控制在20℃～30℃范围内。它是一种纯固体化器件无需采用液体制冷剂，无振动和电磁干扰，再加上体积小、重量轻、耗电少，能长时间运行等优点，成为微处理器最理想的降温器件。

主权项

1、一种微处理器制冷装置，其特征在于：它由风扇(1)、散热器(2)、制冷片(3)、温度控制器(5)、温度传感器(8)、传导器(7)、电源(15)构成，制冷片(3)的一面与散热器(2)的底面紧贴，制冷片(3)的另一面与传导器(7)表面相接触，散热器(2)的上部相连有风扇(1)，制冷片(3)与传导器(7)之间设有温度传感器(8)，温度传感器(8)一端连接温度控制器(5)，制冷片(3)、温度控制器(5)与电源(15)连接。