[实用新型]覆晶封装基板无效
| 申请号： | 02231636.1 | 申请日： | 2002-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN2538067Y | 公开（公告）日： | 2003-02-26 |
| 发明（设计）人： | 许志行 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种覆晶封装基板，其具有一基板、至少一信号接合垫、至少一电源/接地接合垫及图案化的一焊罩层，其中信号接合垫及电源/接地接合垫均配置于基板上，而焊罩层则是覆盖于上述的基板，并具有至少一第一开口及至少一第二开口，其中第一开口暴露出信号接合垫的顶面及侧面，形成一“焊罩定义型(SolderMaskDefine，SMD)”接合垫结构，而第二开口则暴露出电源/接地焊垫的部分顶面，形成一“非焊罩定义型(Non－SolderMaskDefine，NSMD)”接合垫结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶封装基板，其特征是，该覆晶封装基板包括：一基板；至少一信号接合垫，配置于该基板上；至少一电源/接地接合垫，配置于该基板上，其中该信号接合垫的横截面积小于该电源/接地接合垫的横截面积；以及图案化的一防焊层，覆盖于该基板上，并具有至少一第一开口及至少一第二开口，其中该第一开口暴露出该信号接合垫的顶面及侧面，而该第二开口暴露出该电源/接地接合垫的部分顶面。
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