[实用新型]电子部件的端子片成型料带结构改良

摘要

本实用新型电子部件的端子片成型料带结构改良，其成型料带是由鏻青铜板片以一定的间距预先冲制端子片组，并将成型料带的端子片与电子部件黏着的板面制做为未经过任何表面处理的、光洁的鏻青铜表层；而对于该未与电子部件黏着的另一板面则进行镀锡处理，使其形成一事后做为与电路板相焊固的锡层，以在后续的电子部件线路与端子相连接的过锡作业中，由于鏻青铜的高熔点特性而不受过锡温度的影响，确保了电子部件与端子片的黏着效果。

主权项

1、一种电子部件的端子片成型料带结构改良，其包含有鏻青铜板片制成的成型料带，该成型料带上以一定间距预先冲制端子片组，该端子片组中的各端子片以一定间距相隔离，电子部件分别与各端子片组的端子片黏着好后将其切断分离，其特征在于，成型料带的端子片与电子部件黏着的板面为未进行过任何表面处理的、因为其高熔点特性而不受过锡温度影响而确保其黏着效果的光洁鏻青铜表层，未与电子部件黏着的另一板面为进行镀锡处理使其形成事后与电路板相焊固的锡层。