[实用新型]表面安装型积层热敏阻抗装置及电路保护装置无效
申请号: | 02284662.X | 申请日: | 2002-11-15 |
公开(公告)号: | CN2636386Y | 公开(公告)日: | 2004-08-25 |
发明(设计)人: | 黄乾杉;陈瑞盈;张志夷 | 申请(专利权)人: | 宝电通科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 韩宏 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种表面安装型积层热敏阻抗装置及电路保护装置,可运用现有双层金属箔基板作为加工的基材,并利用具有PTC特性的导电性复合材料,配合各电极与电极间的电路导通设计组合方式,而得出并联式表面安装型积层热敏阻抗装置,并可大量简化表面安装型积层热敏阻抗装置的制作过程。 | ||
搜索关键词: | 表面 安装 型积层 热敏 阻抗 装置 电路 保护装置 | ||
【主权项】:
1.一种表面安装型积层热敏阻抗装置,其特征在于包括:一第一电极层,该第一电极层包含一第一构件部及一第二构件部,而该第一构件部与该第二构件部之间,是设为绝缘状态;一绝缘层,设于该第一电极层的下方;一第一导电层,设于该绝缘层下方,而该第一导电层包含一第一导电部与一第二导电部,且该第一导电部与该第二导电部,是为绝缘状态;一第一电导机构,设于该第一导电层的第一导电部与该第一电极的第二构件部之间,使该第一导电层的第一导电部,得以穿过该绝缘层,与该第一电极的第二构件部,形成电导通状态;一第二电导机构,设于该第一导电层的第二导电部与该第一电极的第一构件部之间,使该第一导电层的第二导电部,得以穿过该绝缘层,与该第一电极的第一构件部,形成电导通状态;一具有PTC特性的导电性复合材料层,设于该第一导电层下方;一第二电极层,包含一第一构件部及一第二构件部,该第二电极层第一构件部与该第二电极层第二构件部之间,是设为绝缘状态;且该第二电极第一构件部与该第二电极第二构件部的距离,大于该具有PTC特性导电性复合材料层的厚度;且该第二电极第一构件部与该第一导电层第一导电部的最小距离,以及该第二电极第二构件部与该第一导电层第二导电部的最小距离,皆小于该第二电极第一构件部与该第二电极第二构件部的距离;一第三电导机构,贯穿该具有PTC特性的导电性复合材料层、以及该绝缘层,使该第二电极层第一构件部,得与第一电极层的第一构件部形成电导通状态;一第四电导机构,贯穿该具有PTC特性的导电性复合材料层、以及该绝缘层,使该第二电极层第二构件部,得与第一电极层的第二构件部形成电导通状态。
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