[发明专利]溅射设备无效
| 申请号： | 02800199.0 | 申请日： | 2002-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1455826A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 迫博明 | 申请（专利权）人： | 日本板硝子株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/35;C23C14/44 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种溅射设备(1)，利用磁控管溅射方法由等离子体中的离子溅射标靶(8)，而在安装于旋转圆盘(4)上的玻璃基板(5)上由标靶(8)形成ITO薄膜。集管(9)和(10)具有关于标靶平面内的两互相正交的中心轴线对称的形状，且围绕所述标靶(8)的整个周边，而且以在整个集管(9)和(10)上分布的方式设有用于在标靶(8)上排放生产气体的生产气体排放端口(9a)和(10a)。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 设备 | ||
【主权项】：
1.一种溅射设备，包括：真空室；位于所述真空室内的至少一个阴极，所述阴极上连接一面对至少一个基板的板形标靶，该基板具有涂覆在其表面的有机物；用于将生产气体供应到标靶附近的生产气体供应装置；其中，所述生产气体供应装置包括一集管，该集管具有关于所述标靶平面内的两互相正交的中心轴线分别对称的形状，且设置成围绕所述标靶的整个周边；以及分布在整个所述集管上的生产气体排放端口，用于将生产气体排放到所述标靶上。
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