[发明专利]附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 02802301.3 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1465216A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 山本拓也;障子口隆 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/06;H05K3/00;C23F1/00;C23F1/18;C25D5/48;C25D7/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种附有镀铜电路层的覆铜层压板及印刷电路板的制造方法。使用该覆铜层压板制造含有微细电路的印刷电路板时，其电路形状的纵横比可比迄今为止的形状更优良。一种附有镀铜电路层的覆铜层压板，它具有用于通过半添加法制造印刷电路板的镀铜电路层(6)，其特征在于，它具有满足下述条件镀铜电路层(6)和外层铜箔层(3)，在使用特定的浸蚀液的情况下，上述构成镀铜电路层(6)的析出铜的溶解速度(Vsp)与上述构成外层铜箔层(3)的铜的溶解速度(Vsc)之比Rv值＝(Vsc/Vsp)为1.0以上，使用具有该特征的附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 附有 镀铜 电路 层压板 使用 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种附有镀铜电路层的覆铜层压板，它具有用于通过半添加法制造印刷电路板的镀铜电路层，其特征在于，它具有满足下述条件的镀铜电路层和外层铜箔层，即，在使用特定的浸蚀液的情况下，构成上述镀铜电路层的析出铜的溶解速度(Vsp)与构成上述外层铜箔层的铜的溶解速度(Vsc)之比Rv值＝(Vsc/Vsp)为1.0以上。
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