[发明专利]电路基板、电路基板用构件及其制造方法和柔性薄膜的层压方法有效
| 申请号： | 02802658.6 | 申请日： | 2002-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1465215A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 赤松孝义;奥山太;黑木信幸;榎本裕;林彻也;松田良夫;榛叶阳一;小国昌宏 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01％或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 构件 及其 制造 方法 柔性 薄膜 层压 | ||
【主权项】：
1.一种在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案的电路基板，其特征在于电路图案的位置精度为±0.01％或以下。
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