[发明专利]脆性材料基片的划线装置以及划线方法无效
| 申请号： | 02808469.1 | 申请日： | 2002-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1525944A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 若山治雄 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;H01L21/78;B23K26/38;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 沿着脆性基片(50)的表面中形成划线的区域，通过一边利用激光点LS用比脆性基片(50)的软化点低的温度加热，一边连续冷却对该加热区域附近的冷却点CP，由此沿着划线预定线SL形成裂缝。这种场合，在脆性基片的初期裂纹的形成预定部位，由激光点LS加热之后而且由冷却点CP冷却之前或冷却后的时刻，在该预定部位形成沿着划线形成预定线SL的初期裂纹TR。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 划线 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种脆性材料基片的划线装置，其特征在于：具备加热装置、冷却装置和裂纹形成装置；前述加热装置是沿着在脆性材料基片的表面所形成划线的区域、用比前述脆性材料基片的软化点低的温度连续加热，冷却装置是对由前述加热装置加热的脆性材料基片的表面的区域的附近进行冷却，裂纹形成装置是在由前述加热装置对前述脆性材料表面的规定部位加热之后，在前述规定部位形成沿着划线形成预定线的初期裂纹。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业股份有限公司，未经三星钻石工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02808469.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于轧辊弯曲被加热的玻璃板的装置和方法
- 下一篇：无碱铝硼硅酸盐玻璃及其用途
