[发明专利]减小结电容的SOI器件有效

专利信息
申请号: 02811244.X 申请日: 2002-05-20
公开(公告)号: CN1516903A 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: 古川俊治 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种硅/绝缘体(SOI)场效应晶体管(FET)包含硅衬底,其硅层在氧化物埋层上,氧化物埋层有掺杂区和未掺杂区。掺杂区的介电常数不同于未掺杂区。硅层中还有一本体区将硅层中的源/漏区分开。源/漏区安排在掺杂区上面,而本体区安排在未掺杂区上面。栅介电层在本体区上面,而栅导体层在栅介电层上面。
搜索关键词: 减小 电容 soi 器件
【主权项】:
1.一种硅/绝缘体(SOI)场效应晶体管(FET)包含:硅衬底(300),其硅层(310)在氧化物埋层(305)上面,氧化物埋层具有掺杂区(380)和未掺杂区(305),所述未掺杂区的介电常数不同于所述掺杂区的介电常数;在所述硅层中的源/漏区(365),由所述硅层中的本体区(370)分开,所述源/漏区安排在所述掺杂区上面,而所述本体区安排在所述未掺杂区上面;以及在所述本体区上面的栅介电层(325)和在所述栅介电层上的栅极(330)。
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