[发明专利]包含多个集成电路器件的单个封装件有效
| 申请号： | 02813776.0 | 申请日： | 2002-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1526168A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | J·W·达文波尔特;R·R·帕克;J·E·康德 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 肖春京 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明可以把多个集成电路器件安放在单个球栅阵列封装件内同一个衬底上。本发明要求各集成电路器件的电连线之间有最小的距离以维持电绝缘，从而使各器件能在不同的电压差工作。各器件的信号可利用电流隔离技术从封装件外面彼此相连接。本发明为用户提供是否选择在各器件之间采用隔离的灵活性，而且所占的PC板空间较小，因为板上只用了一个封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 集成电路 器件 单个 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装件(10)，包括一衬底(100)，此衬底设有一导电图形层(34)，一第一器件(2)和一第二器件(4)，这些器件(2、4)处于衬底(100)上并被密封在密封件(6)内，且设有用于与衬底(100)的图形层(34)相连的连接端，在图形层(34)内设有一第一组电连线(52)和一第二组电连线(54)，第一组和第二组(52、54)被分隔在两个区段(52、54)内，它们通过绝缘体(26、28、56、58)彼此电绝缘。
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