[发明专利]修整工具、修整装置、修整方法、加工装置以及半导体器件制造方法无效
| 申请号： | 02817616.2 | 申请日： | 2002-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1553842A | 公开（公告）日： | 2004-12-08 |
| 发明（设计）人： | 星野进;山本荣一;三井贵彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | B24B53/12 | 分类号： | B24B53/12;B24B53/02;B24B37/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴;顾红霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种修整装置DA，由垫保持机构(10)、修整工具(2)和修整工具保持机构(1)构成，其中该垫保持机构(10)保持具有环盘形垫表面(15a)的磨光垫(15)并使得该磨光垫(15)旋转，修整工具(2)具有大致矩形的修整表面(3)，修整工具保持机构(1)保持修整工具(2)，从而该修整工具(2)的修整表面(3)面对由垫保持机构(10)所保持和旋转的磨光垫(15)的垫表面(15a)。修整工具保持机构(1)使得所保持的修整工具(2)在沿着修整表面(3)宽度方向的中心线L1被取向为使得该中心线沿着垫表面(15a)的径向延伸的状态下与垫表面(15a)相接触，并这样进行修整。结果，可以改善加工表面在修整之后的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 修整 工具 装置 方法 加工 以及 半导体器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种修整工具，它对具有环盘状或圆盘状加工表面的加工工具进行修整，该修整工具其特征在于，该工具具有大致矩形的修整表面，它通过接触上述加工工具的加工表面而进行修整，并且上述修整表面被设置为在修整过程中，使得上述修整表面沿着上述大致矩形的短侧边方向的中心线与穿过上述加工工具的上述环盘或圆盘的中心的径向相一致。
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