[发明专利]半导体封装的插座和端子有效
| 申请号： | 02819559.0 | 申请日： | 2002-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN1564947A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 足立清;八木正典 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是有关于一个插座连接器(TS)，其具有与设在半导体封装的一侧上的若干个焊接球(S)相接触的若干个端子，一个设有一安装孔(11)以安装各个端子(10)的插座本体(15)，一个刺穿过插座本体的高度方向的通孔以及一个端子支撑孔(13)。每个端子(10)设有一个沿着通孔延伸的直立部(101)，一个从插入到通孔内的直立部的近基端部延伸的支撑部，以及一个形成在直立部的自由端以与焊接球相接触的接触部。每个接触部所设的高度使得它从插座本体的表面突出。一个导向凸块(14)位于与每个端子的接触部相面对的位置处。所述接触部和所述导向凸块以一定的间隔设置使得焊接球能与所述接触部和所述导向凸块都接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 插座 端子 | ||
【主权项】：
1.一个半导体封装的插座，包括与设在所述半导体封装的一侧上的若干个焊接球相接触的若干个端子以及一个插座本体，所述插座本体设有若干个安装孔以安装各自的端子，其中：所述安装孔设有刺穿插座本体的高度方向的通孔和一个端子支撑孔；每个端子设有一个沿着通孔延伸的直立部，一个从插入到通孔内的直立部的近基端部延伸的支撑部，以及一个形成在直立部的自由端以与焊接球相接触的接触部；每个接触部所设的高度使得它从插座本体的表面突出，以及一个导向凸块设在插座本体的表面上并位于与每个端子的接触部相面对的位置处；以及所述接触部和导向凸块以一定的间隔设置使得焊接球能与所述接触部和所述导向凸块都接触。
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