[发明专利]用于蚀刻设置于绝缘板上的薄导电层的方法和设备无效
| 申请号： | 02820506.5 | 申请日： | 2002-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1572009A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | 阿芒·贝蒂内利;让－皮埃尔·克勒索;让－克洛德·马丁内斯 | 申请（专利权）人： | 汤姆森许可贸易公司 |
| 主分类号： | H01J9/14 | 分类号： | H01J9/14;C25F3/14;B23H3/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 在蚀刻之前，将具有与所述电极阵列相对应图案的保护膜(3)涂于所述导电层上，在蚀刻之后去除该膜。为了蚀刻：－使板(1)沿着通常要形成电极的方向运行；－使电化学浴在由要蚀刻的层的表面(2)和反电极(10)的表面(61)介电的剪切区域(7)中循环；以及－通过沿着放置于导电层(2)的表面并且与运行方向相交的接触线(13)馈入电流，使电流在反电极(10)和未被保护膜(3)保护的区域(4)之间流动。提高了蚀刻的均匀性和形成阵列的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 蚀刻 置于 绝缘 导电 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于蚀刻沉积于绝缘板(1)上的薄导电层(2)的方法，从而在该板上形成该层中的导电电极阵列，所述方法包括以下步骤：-在蚀刻之前，将具有与所述电极阵列的电极相对应图案的保护膜(3)涂于所述导电层(2)上；-为了蚀刻，使所述导电层(2)的表面的未保护区域(4)与电化学蚀刻浴接触，并且利用浸入该浴中的反电极(10)，使电流流过在所述反电极(10)和所述未保护区域(4)之间的所述浴，从而在所述层(2)的整个厚度上蚀刻这些区域(4)；其特征在于，在蚀刻期间：-使所述板(1)沿着与要形成电极的总方向相对应的方向运行；-为了使电流流过浴，使电流沿着位于导电层(2)表面并且与运行方向相交的接触线(13)馈入所述未保护区域(4)；以及-使所述浴在由要蚀刻层(2)的表面和由所述反电极(10)的有效表面(61)界定的浴剪切区域(7)中循环。
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