[发明专利]测量温度和热处理的方法及系统有效
| 申请号： | 02825960.2 | 申请日： | 2002-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1608199A | 公开（公告）日： | 2005-04-20 |
| 发明（设计）人： | 大卫·玛尔科穆·卡穆;沙乌娜·科温;马瑟尔·爱得摩德·莱甫兰克斯;格莱格·司徒亚特 | 申请（专利权）人： | 沃泰克工业有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10;G01J5/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 加拿大英*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 本发明提供了温度测量和热处理方法及系统。一种方法含有测量由工件第一表面热发射的辐射的当前强度，并根据该当前强度和第一表面的至少一种热属性确定第一表面的当前温度。优选地，所述工件含有半导体晶片，第一和第二表面各自含有其器件侧和衬底侧。由现在器件侧受到辐照时，例如用持续时间小于晶片热传导时间的辐照闪光辐照时，确定该器件侧的温度。器件侧温度可以根据先前器件侧温度来确定，先前器件侧温度可以根据衬底侧的先前温度来确定，所述衬底侧的先前温度不等于先前的器件侧温度和晶片的温度历史。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 温度 热处理 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种测量温度的方法，其含有：a)测量从工件的第一表面热发射的当前辐射强度；和b)根据该当前强度和在各个先前时刻第一表面的至少一种先前热属性，确定第一表面的当前温度。
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