[发明专利]结构高度低的封装元器件及制造方法有效
| 申请号： | 02826401.0 | 申请日： | 2002-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN1611002A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | C·霍夫曼;J·波尔特曼;H·克吕格尔 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H3/06;H03H3/08;H03H9/05;H03H9/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡强;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 为了简化可靠地封装元器件而提议，在芯片和载体基底之间的连接借助连接焊料球来完成，这些焊料球埋在载体基底的凹槽里。此外，元器件直接位于载体基底上，尤其是位于一个围绕着在芯片上的元器件构造的框上。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 高度 封装 元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种元器件，它具有：-一个带有元器件构造的芯片(CH)，该芯片在一表面上具有与元器件构造(BS)连接的可焊的金属化(LM)；-一个载体基底(TS)，该载体基底在下表面上具有用于与该芯片的元器件构造导电连接的连接面(KO)以及印制导线，这些印制导线与连接面(AF)相连，在这里，这些连接面分别至少在底面的局部上通过在载体基底(TS)里的凹槽(AN)而露出，其中，芯片(CH)按照芯片倒装布置形式借助设置在凹槽(AN)里的连接焊料球(BU)来安装，这些连接焊料球导电连接在芯片上的可焊的金属化(LM)和在载体基底(TS)上的连接面(AF)，并且该芯片至少部分贴在该载体基底上。
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