[发明专利]为减少晶粒的剪应力而控制晶粒固定用嵌角的方法与装置

摘要

本发明系藉由控制黏晶圆角(30)高度(Z)，以避免在一封装的半导体芯片中，造成破裂及脱层的方法与装置。具体地说，本发明藉由控制该黏晶材料(20)的高度，而控制该黏晶圆角(die attach fillet)(30)高度(Z)，进而减少在晶粒(5)本身的剪应力。本发明的优点包括，在不需对现存产品进行重新评估的情况下，可增加焊接导线可靠度及封装可靠度。藉由结合本发明的技术，并使用现行合格的封装材料及黏晶环氧树脂，可控制黏晶环氧树脂高度，进而控制黏晶圆角(30)高度(Z)，使该整体组装过程得以维持。所以，无论热效率或电效率都未因此而牺牲。

主权项

1.一种减少剪应力的封装半导体芯片，其特征包括：一半导体芯片封装基底(10)，其中布设有一半导体芯片并具有一黏晶区域；一晶粒(5)，具有至少一侧边，该晶粒(5)包括有选自硅(Si)、锗(Ge)及砷化镓(GaAs)所构成群组的半导体材料，且每一该至少一侧边具有一厚度(Y)及一宽度(X)；以及一份量受控制的黏晶材料(20)，其布设于该晶粒(5)及该半导体芯片封装基底(10)之间；至少一部份的该黏晶材料(20)形成至少一半弯月面于该晶粒(5)的至少一侧边上，该至少一弯月面于该黏晶材料的硬化过程中形成至少一黏晶圆角(30)，该至少一黏晶圆角具有至少一控制高度，且该晶粒具有较少的剪应力。