[发明专利]一种制造微机电系统(MEMS)器件结构的方法有效
| 申请号： | 02828414.3 | 申请日： | 2002-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1623122A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | M·W·迈尔斯 | 申请（专利权）人： | 铱显示器公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于制造微机电系统器件的微制造工艺。该工艺包括：在一个基层上沉积一个层或一组层(a stack of layers)，所述的一个层或一组层中的最上面一层是牺牲层；将所述的一个层或一组层形成图案，通过所述的一个层或一组层提供至少一个空隙，通过该空隙使得上述基层被曝光；在所述的一个或一组层之上沉积一个感光层；让光通过所述的至少一个空隙对感光层进行曝光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 微机 系统 mems 器件 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造微机电系统器件的微制造方法，其包括：在一个基底上沉积一个或一组层；将所述一个或一组层形成图案；在所述一个或一组层上沉积一个中间层；以及用所述一个或一组层作为光掩模将中间层形成图案。
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