[发明专利]中心焊点芯片的叠层球栅极阵列封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 03100160.2 | 申请日： | 2003-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN1455455A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 白亨吉;文起一 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/12;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧,马高平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种中心焊点芯片的叠层球栅极阵列封装件及其制造方法。多个半导体芯片的芯片有效面彼此面对地各自粘着在上下部电路基板，多个芯片焊点用金属导线各自导电连接在上下部电路基板上，在上下部电路基板彼此结合的同时用形成在其间的凸块而进行导电连接，上部电路基板含于封装模内，下部电路基板其两侧端部分在封装模的下部侧露出。下部电路基板由具柔软性的绝缘薄膜构成，在下部电路基板的露出的两侧端部分形成锡球。在下部电路基板的两侧端部分结合有印刷电路基板，而在其下部面可形成多个锡球，下部电路基板形成导线架。该封装件可在单一封装件内将记忆容量增大为2倍以上，具有微细球栅极阵列封装件及中心焊点型半导体芯片的全部优点。 | ||
| 搜索关键词： | 中心 芯片 叠层球 栅极 阵列 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种中心焊点芯片的叠层球栅极阵列封装件，叠层包括有沿各自芯片有效面中央所形成的多芯片焊点的两个中心焊点型半导体芯片，以实现微细球栅极阵列封装件，其特征在于：所述多个半导体芯片所述芯片有效面以彼此相互面对地各自粘着在上下部电路基板，所述多个芯片焊点用金属导线各自导电连接在所述上下部电路基板，所述上下部电路基板彼此相互结合，且用其间所形成的凸块而导电连接，所述上部电路基板在封装模内，所述下部电路基板其两侧端部分是在所述封装模的下部侧露出。
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