[发明专利]多组排列的积层型电子组件外端电极沾浆处理方法及其沾浆治具无效
申请号: | 03102429.7 | 申请日: | 2003-01-28 |
公开(公告)号: | CN1521776A | 公开(公告)日: | 2004-08-18 |
发明(设计)人: | 王朝奎 | 申请(专利权)人: | 青业电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/228;H01G13/00;H01F27/28;H01F41/10;H05K13/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;王国权 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种多组排列的积层型电子组件外端电极沾浆处理方法,首先进行沾浆治具进行涂浆处理,以保留预设对应外端电极的沾浆条的沾浆,使多组积层型电子组件一次侧外端电极能与沾浆条进行压印沾浆处理及烘干处理,再反复作二次侧的外端电极以沾浆治具辅助实施压印沾浆处理,复再实施二次侧沾浆的外端电极烘干处理,即能利用沾浆治具一次处理多组积层电子组件的外端电极沾浆处理;且在外端电极沾浆处理时,能利用沾座的导槽作为导电浆压触时所溢出导电浆的导入容置槽,可防范积层型电子组件两相邻的外端电极发生搭接短路现象,以确保外端电极的沾浆品质,同时,能提升生产效率并降低制造成本。 | ||
搜索关键词: | 排列 积层型 电子 组件 电极 处理 方法 及其 沾浆治具 | ||
【主权项】:
1、一种多组排列的积层型电子组件外端电极沾浆处理方法,包括以下步骤:沾浆治具涂浆处理,用于提供一以沾座及刮板公母配合的沾浆治具,于沾座对接表面披覆一层导电浆,再以刮板嵌置配合于沾座对接面上进行刮浆位移,使沾座上只保留沾浆条表面沾覆一层导电浆,且沾座的沾浆条每一压印一次积层型电子组件的外端电极沾浆后,再重复进行一次涂浆处理;一次侧外端电极压印沾浆处理,以多组积层型电子组件一侧外端电极直接对应压触于沾座的沾浆条表面上进行压印沾覆一层导电浆,使积层型电子组件的侧面所有外端电极可直接完成侧面纵向披覆面及上下端面周缘披覆面的沾浆处理;一次侧外端电极沾浆烘干处理,将积层电子组件所有完成一次侧沾浆处理的外端电极进行烘干处理;二次侧外端电极压印沾浆处理,以多组积层型电子组件另一侧外端电极直接对应压触于沾座的沾浆条表面上进行压印沾覆一层导电浆,以完成积层型电子组件所有外端电极沾覆一层导电浆;二次侧外端电极沾浆烘干处理,将积层电子组件所有完成二次侧沾浆处理的外端电极进行烘干处理,以顺利完成积层电子组件所有外端电极的沾浆处理,以利于上板焊接作业。
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