[发明专利]具抗反射涂层的内连线制造方法及其结构有效
| 申请号： | 03133239.0 | 申请日： | 2003-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1481020A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 钟维民 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郑特强 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具抗反射涂层的内连线制造方法及其结构，该结构中的基板中形成具有一铜金属或铜基底的合金，在平坦化该结构后，一薄的阻障层形成于基板之上。接着将一电介质抗反射层形成于该阻障层之上。接着，另一内介电层形成于该电介质抗反射层上，在后续的光阻层形成且以微影制程图案化时，该电介质抗反射层将可降低光线的反射。利用本发明的结构可有效的降低制程的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 反射 涂层 连线 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1、一种具抗反射涂层的内连线结构，其特征在于，该内连线结构至少包含：一基板，该基板中已具有一导电层；第一绝缘层，该第一绝缘层位于该基板和该导电层之上；一抗反射涂层，该抗反射涂层位于该第一绝缘层之上；一内介电层，该内介电层位于该抗反射涂层之上；及一光阻层，该光阻层位于该内介电层之上且加以图案化以利后续内连线制程。
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