[发明专利]连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺有效
| 申请号： | 03133341.9 | 申请日： | 2003-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1455026A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 苏钢;方克明;张宏杰;汪振明;薛悦忠;李毓昌 | 申请（专利权）人： | 鞍钢附属企业公司一炼钢冶金修造厂 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D7/00;B22D11/057 |
| 代理公司： | 鞍山贝尔专利代理有限公司 | 代理人： | 孔金满 |
| 地址： | 114011 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于高效板坯连铸结晶器铜板组箱式电镀镍钴合金工艺，将打磨清洗后的两块铜板工作面相对并和另外两块非金属材质端板组装成一个无底的槽子置于电镀工作平台上，与工作平台共同形成电镀槽，将阳极放入槽中后向槽内注满低钴含量的氨基磺酸盐系电镀液，通电进行电镀，当镀层厚度达到0.1～0.3mm时，放去20～60％电镀液，将剩余电镀液的钴含量提高到15～30％，继续对铜板下半部进行电镀，直到镀层达到1～3mm，完成电镀。这种镀层纯度高，上部应力小，热裂倾向低，下部镀层硬度高，耐磨性能好，完全符合高效板坯连铸机对结晶器的特殊要求。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器 铜板 箱式 电镀 合金 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺，包括对铜板进行打磨清洗，其特征在于：(1)将打磨清洗后的两块铜板工作面相对，并和另外两块非金属材质端板组装成一个无底的槽子置于电镀工作平台上，与工作平台共同形成电镀槽，(2)将作为阳极的钛网篮放入上述电镀槽中间，向槽内注满低钴含量的氨基磺酸盐系电镀液，(3)以铜板作为阴极并接通电源开始电镀，(4)当镀层厚度达到0.1～0.3mm时，从电镀槽内排出20～60％的电镀液，将剩余电镀液的钴含量提高到15～30％，继续对铜板下半部进行电镀，(5)当铜板下半部工作面镀层厚度达到1～3mm时结束电镀。
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