[发明专利]一种Sn－Ag－Cu－X共晶型合金无铅电子焊料

摘要

本发明涉及焊接领域中的无铅焊料合金，具体地说是一种Sn－Ag－Cu－X四元共晶型合金无铅电子焊料。它是在Sn－Ag－Cu三元共晶合金的成分基础上，添加微量合金元素，其合金重量组成为：Ag 3.2－4，Cu 0.5－0.8，X 0.001－0.2(其中X指P或Ge)，余量为Sn(以上均按重量百分比计)。本发明焊料合金主要优点除了不含有毒金属铅以外，具有Sn－Ag－Cu三元共晶合金的所有基本性能，以及在高温下液态合金的抗氧化能力较强的突出特点；本发明可用于各种焊料产品，如母合金，焊条块，焊丝，微型焊球，焊粉和焊膏，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。

主权项

1.一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料，其特征在于其合金重量百分组成为：Ag 3.2-4，Cu 0.5-0.8，X 0.001-0.2，Sn余量；其中X指P或Ge。