[发明专利]固态压阻式耐高温压力传感器及其制备方法无效
| 申请号： | 03134447.X | 申请日： | 2003-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN1514219A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 蒋庄德;赵立波;赵玉龙;王立襄 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06;H01L49/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张军 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种固态压阻式耐高温压力传感器及其制作方法，该传感器包括基座1，玻璃环2，SIMOX硅杯结构压阻芯片3，电路转接板4，压焊引线5，上盖6及连接电缆7；基座1与被测压力容器或管道相连接。玻璃环2与基座1和SIMOX硅杯结构压阻芯片3固接在一起。SIMOX硅杯结构压阻芯片3既作弹性元件又作为敏感元件，从而简化了传感器的结构。本发明由于经过SIMOX方法制作压阻芯片使其形成均匀一致的绝缘层二氧化硅，将上层的惠斯登单晶硅测量电路与基底硅隔离开，避免了测量电路层与硅基底之间因环境温度升高而造成的漏电流，提高了传感器的耐高温能力、测量的精确度、灵敏度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 压阻式 耐高温 压力传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种固态压阻式耐高温压力传感器，由基座[1]、压阻芯片[3]、压焊引线[5]、上盖[6]及连接电缆[7]组成，其特征在于还包括有玻璃环[2]、电路转接板[4]；上述的压阻芯片[3]设计为倒硅杯状结构并装在传感器的玻璃环[2]上，玻璃环[2]与基座[1]连接，压焊引线[5]通过电路转接板[4]与连接电缆[7]连接。
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