[发明专利]一种具内藏电容的基板结构

摘要

本发明公开了一种具内藏电容的基板结构，该基板结构是由单层或是数层内藏电容基板所组成，而每一层内藏电容基板包含有多个电容单元，可借助该基板结构上下方的线路连接层任意将连接至各个电容单元的导线进行并联或是串联，组合成各种具有不同电容值与不同频宽之电容，以适用于不同电路的需求；且每个电容单元亦可依不同的电路设计而具有用以进行该基板结构上方与下方之电子组件的电气讯号传递的信号传输线，因此，可利用简单的电路设置来实现电气讯号连接的目的。

主权项

1、一种内藏电容的基板结构，其特征在于，包括有：一层以上的内藏电容基板，该内藏电容基板由一个以上的电容单元所组成，借助电路设置以组成任意电容值，该电容单元包括有：一介电层；一正电极层，连接于该介电层的一侧；一负电极层，连接于该介电层的另一侧；其中，该正电极层、该负电极层与该介电层中各具有一正电极引线孔、一负电极引线孔及一个以上的信号传输线孔，借助连接导通该正电极层、该负电极层与该介电层的各该正电极引线孔、各该负电极引线孔及各该信号传输线孔，以形成一正电极引线、一负电极引线及一个以上的信号传输线，该正电极引线及该信号传输线与该负电极层绝缘，而该负电极引线及该信号传输线与该正电极层绝缘，且该正电极引线、该负电极引线及该信号传输线在该电容结构的上下两侧拉出，以进行电路设置。