[发明专利]可低温烧结的电介质陶瓷组合物、多层陶瓷片状电容器及陶瓷电子器件

摘要

可低温烧结的电介质陶瓷组合物、以及多层陶瓷片状电容器和陶瓷电子器件。该电介质陶瓷组合物含有由通式：x{αBaO，(1－α)SrO}－y{SiO₂}－z{(1－β)ZrO₂，βAl₂O₃}(其中x，y和z为重量百分数；x+y+z＝100，55≤x≤75，10≤y≤35，以及5≤z≤30，α和β为摩尔；0.4≤α≤0.8以及0.01≤β≤0.07)表示的主成分，并且以每100重量份主成分为基准，含有2－10重量份Zn－B－硅酸盐玻璃成分。多层陶瓷片状电容器和电子器件用的多层陶瓷电路板具有多个电介质陶瓷层，配置在电介质陶瓷层内的内电极，以及与内电极电连接的外电极，其特征在于，电介质陶瓷层是上述电介质陶瓷组合物的烧结体，并且内电极由导电贱金属材料制成。

主权项

1.一种可低温烧结的电介质陶瓷组合物，含有由通式：x{αBaO，(1-α)SrO}-y{SiO2}-z{(1-β)ZrO2，βAl2O3}(其中x，y和z为重量百分数；x+y+z＝100，55≤x≤75，10≤y≤35，以及5≤z≤30，α和β为摩尔；0.4≤α≤0.8以及0.01≤β≤0.07)表示的主成分，并且以每100重量份主成分为基准，含有2-10重量份Zn-B-硅酸盐玻璃成分。