[发明专利]模块式集成电路测试处理器的温度补偿装置有效
| 申请号： | 03149266.5 | 申请日： | 2003-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN1514489A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 朴赞毫;黄炫周;徐载奉;朴龙根;宋镐根 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模块式IC测试处理器的温度补偿装置，包括：一对提供给一挤压装置的彼此平行、相对的支撑构件，该支撑构件具有一个在内部形成的用于冷却流体流动的冷却流体流道；和多个冷却流体的喷射部件，该喷射部件用于在两个邻近的挤压装置的推杆之间向模块IC的表面喷射通过冷却流体流道提供的冷却流体，从而将冷却流体直接喷射到附着在正在测试的模块式IC的表面上的IC上，以提高温度补偿的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 集成电路 测试 处理器 温度 补偿 装置 | ||
【主权项】：
1.一种模块式IC测试处理器的温度补偿装置，其特征在于，包括：一对支撑构件，每个支撑构件包括一个在所述支撑构件的顶部部件和底部部件之间的一个流体流道；多个中空的喷射部件，每个喷射部件具有多对喷射孔；其中，每个流体流道与所述喷射部件的至少一端相连通。
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