[发明专利]用于光刻工具的自动聚焦测量的系统和方法有效
| 申请号： | 03149340.8 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1484099A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 约瑟夫·H·莱昂斯;约瑟夫·G·惠兰 | 申请（专利权）人： | ASML控股股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20;G03F7/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 荷兰费*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种用于校准光刻工具曝光部件聚焦部分的系统和方法。对晶片进行曝光，从而使最终的或形成的构图图象相对于晶片倾斜。对晶片进行显影。用光刻工具的一部分测量倾斜构图图象的特征，从而确定曝光系统的聚焦参数。该测量步骤能够测量倾斜构图图象的条带宽度和/或条带位置。测量步骤能够测量条带之间的距离以及条带相对于晶片中心轴线偏移的距离。聚焦参数可以是聚焦倾斜误差和/或聚焦偏移。校准通过或者自动地或者手动地将所测量的聚焦参数的补偿值输入到光刻工具内而进行。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光刻 工具 自动 聚焦 测量 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种校准光刻工具的方法，该方法包括如下步骤：对晶片进行曝光，从而使产生的构图图象相对于晶片倾斜；对曝光的晶片进行显影；用光刻工具的一部分测量倾斜构图图象的特征，从而确定曝光系统的聚焦参数；和使用该聚焦参数对光刻工具进行校准。
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