[发明专利]传热基板用片状物和它的制造方法及使用它的传热基板和制造方法无效
| 申请号： | 03149364.5 | 申请日： | 1997-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1516542A | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 中谷诚一;半田浩之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08L63/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传热基板用片状物，是由70－95重量份无机填料，和5～30重量份至少含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的树脂组合物形成的混合物片，其特征在于：上述混合物片在半硬化或部分硬化状态下具有可挠曲性，所述半硬化或部分硬化状态有102～105(Pa·s)的粘度范围，并且在热硬化树脂组合物设为100重量份时，对于合计为100重量份的所述无机填料和热硬化树脂组合物，还添加0.1～2重量份的具有150℃以上沸点的溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 传热 基板用 片状 制造 方法 使用 | ||
【主权项】：
1、一种传热基板用片状物，是由70-95重量份无机填料，和5～30重量份至少含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的树脂组合物形成的混合物片，其特征在于：上述混合物片在半硬化或部分硬化状态下具有可挠曲性，所述半硬化或部分硬化状态有102～105(Pa·s)的粘度范围，并且在热硬化树脂组合物设为100重量份时，对于合计为100重量份的所述无机填料和热硬化树脂组合物，还添加0.1～2重量份的具有150℃以上沸点的溶剂。
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