[实用新型]定位焊料以供导电端子植接的承接盘无效
| 申请号： | 03205306.1 | 申请日： | 2003-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN2650922Y | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 江圳祥 | 申请（专利权）人： | 台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨松龄 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种定位焊料以供导电端子植接的承接盘，其用于一电连接器之焊料植接制程，电连接器包含一绝缘本体及多个收容于绝缘本体内的导电端子，导电端子的端部均凸出于绝缘本体之一面。承接盘包括：一盘体，具有供导电端子之端部接近之承载面，承载面上对应各导电端子的端部位置处形成有多个供焊料定位之凹部；及一导引装置，位于承载面并形成一限制绝缘本体之活动空间。导引装置将电连接器限制于活动空间内，并导引电连接器向承载面接近，使导电端子之端部与定位于对应的凹部内的焊料接触，待盘体被加热致使焊料熔化后，导电端子的端部可进一步刺入对应之焊料内，在焊料冷却硬化后将包覆对应之导电端子的端部形成固接。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 焊料 导电 端子 承接 | ||
【主权项】：
1.一种定位焊料以供导电端子植接的承接盘，其用于一电连接器之焊料植接制程，该电连接器包含一绝缘本体及多个收容于该绝缘本体内的导电端子，该等导电端子的端部均凸出于该绝缘本体之一面，其特征在于，该承接盘包括：一盘体，具有供该等导电端子之端部接近之承载面，该承载面上对应各该导电端子的端部位置处形成有多个供该焊料定位之凹部；及一导引装置，位于该承载面并形成一限制该绝缘本体之活动空间；该导引装置将该电连接器限制于该活动空间内，并导引该电连接器向该承载面接近，使该等导电端子之端部与定位于对应的该凹部内的焊料接触，待该盘体被加热致使该等焊料熔化后，该导电端子的端部可进一步刺入对应之该焊料内，在该焊料冷却硬化后将包覆对应之该导电端子的端部形成固接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司，未经台湾莫仕股份有限公司;莫列斯公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03205306.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
