[实用新型]叠层线路基板

摘要

一种叠层线路基板，主要由一叠合层、一图案化的表面线路保护层以及至少一凸块捕捉层所构成，其中叠合层具有至少一接合垫，其配置于叠合层的一面，而图案化的表面线路保护层配置于叠合层的配置有接合垫的一面，且表面线路保护层具有至少一开口，其暴露出接合垫的表面。此外，凸块捕捉垫配置于接合垫的表面，且凸块捕捉垫的周缘向外延伸至开口的内壁面，并延伸至表面线路保护层的邻近开口的局部表面。因此，可通过较小横向截面积的接合垫配合一形成于表面线路保护层表面的凸块捕捉垫的绕线设计，将有效地增加邻近接合垫的所属线路层其于基板的水平方向上的绕线密度。

主权项

1.一种叠层线路基板，其特征在于，至少包括：一叠合层，具有至少一接合垫，其配置于该叠合层的一面；图案化的一表面线路保护层，配置于该叠合层的配有该接合垫的该面上，且该表面线路保护层具有至少一开口，其暴露出该接合垫的表面；以及至少一凸块捕捉垫(bump capture pad)，配置于该接合垫的表面上，且该凸块捕捉垫的周缘向外延伸至该开口的内壁面。