[实用新型]热电模块封装无效
| 申请号： | 03256558.5 | 申请日： | 2003-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN2789936Y | 公开（公告）日： | 2006-06-21 |
| 发明（设计）人： | 尾上胜彦 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L35/00 | 分类号： | H01L35/00;H01L25/00;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种热电模块封装，其存储用于控制大输出功率的半导体(如半导体激光器)温度的热电模块(15)，该封装由框架元件(11)和基底元件(12)构成，其上形成各种电极图案。即，基底元件具有用于与半导体元件和热电模块建立电连接的内电极(a2－h2)，以及用于与外部电路建立电连接的外电极(a1－h1)。由于电极图案在基底元件上的这种一体结构，可以减少制造热电模块封装所需的部件数量，因此可以容易地并以低成本制造该封装。热电模块封装可以通过将框架(21a)和基底(21b)一体结合到一起而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 封装 | ||
【主权项】：
1.一种热电模块封装，用于存放对半导体元件进行温度控制的热电模块(15)，包括：框架元件(11)；以及基底元件(12)，其与框架元件结合到一起；其特征在于，多个用于与半导体元件和/或热电模块建立电连接的内电极(a2-h2)、以及多个用于与外部电路建立电连接的外电极(a1-h1)形成在基底元件上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于雅马哈株式会社，未经雅马哈株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03256558.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金锁固精快速分散固体制剂及其制备方法
- 下一篇：一种治疗胃病的药物
