[实用新型]LED的封装结构无效
| 申请号： | 03260849.7 | 申请日： | 2003-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN2665936Y | 公开（公告）日： | 2004-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李瑞端 | 申请（专利权）人： | 晶兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戴元毅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型LED(发光二极管)的封装结构，主要是在封装基板上于对应LED封装处成型设有插接孔，一具有晶粒承座的端子插植于该插接孔内，晶粒固晶粘着于该晶粒承座上，如此结构组成，可使LED于灌胶封装后，其散热面积可藉由该端子的导接而获增加，令LED的散热效果大幅提升，且对于LED的发光效率可有效地提升。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED的封装结构，包括有封装基板、晶粒、端子、导线及胶层构件，其特征在于：该封装基板，其表面设有电子印刷线路，在安装LED的选定处钻设有插接孔；该端子，是一金属杆体，在杆体的顶端处设有一较大径围的晶粒承座，该晶粒承座的顶端面上成型设有一凹弧状的承孔；上述构件的封装构造是，该端子的杆身插植于封装基板的插接孔，该晶粒承座接抵于封装基板表面，该晶粒固晶黏着于承孔内，该导线烧结导通于晶粒与正、负极印刷线路之间，该承孔的外缘封设有一胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶兴电子有限公司，未经晶兴电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03260849.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：三自由度中心摆动平台
- 下一篇：操作简单且带有夹持杆和顶靠装置的医疗器械夹具
