[实用新型]内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件无效
| 申请号： | 03260958.2 | 申请日： | 2003-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN2664204Y | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | 吴仲佑;许祥麟 | 申请（专利权）人： | 聚积科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件，将至少红、绿、蓝三颜色的发光二极管芯片及一驱动集成电路芯片共同封装在一绝缘基材上。该驱动集成电路芯片具有恒电流输出的功能，并可根据不同颜色发光二极管芯片的特性，设定该驱动集成电路芯片各电流输出端口的电流输出量，以调整各发光二极管芯片的发光亮度并得到特定的混光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 驱动 集成电路 芯片 发光 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件，其特征在于：包括：至少二端点；至少红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的发光二极管芯片(dice)，且每一发光二极管芯片具有二电极接点；一驱动集成电路芯片，具有一接点，并提供至少三个电流输出端口；一绝缘基材，用以承载该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片；一可折射光的包装胶体，用以一体(integrally)封装该发光二极管芯片及该驱动集成电路芯片，及导引该发光二极管芯片所发的光朝向预设的方向；其中：每一该发光二极管芯片的电极接点之一，以可导电的连接方式连接至一共同点，该共同点则连接至该发光半导体器件的端点之一；该驱动集成电路芯片的接点则连接至该发光半导体器件的另一端点；通过施加电压或电流于该发光半导体器件的二端点，可点亮该发光二极管芯片；该发光半导体器件配合表面粘着技术(surface mounttechnology)，通过该发光半导体器件的二端点被粘着于应用电路板上。
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