[发明专利]带有相适配形状机构盖的晶片承载器门有效

专利信息
申请号: 03802208.7 申请日: 2003-01-16
公开(公告)号: CN1615256A 公开(公告)日: 2005-05-11
发明(设计)人: S·埃贡 申请(专利权)人: 诚实公司
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 蔡民军
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种晶片容器及改进的门。晶片容器的门具有一适于保持和导引锁扣机构组件的锁扣机构盖。该锁扣机构盖具有与锁扣机构的形状相适配的形状并具有孔,从而产生一个带有开口结构的盖。开口结构具有可使机构盖下面的区域更容易得到清洗的优点。
搜索关键词: 带有 相适配 形状 机构 晶片 承载
【主权项】:
1、一种晶片容器,包括:一个封闭部,该封闭部设置有至少一个顶部,一底部,一对对置的侧部,一背部,一开口的前部,和一用于封闭该开口前部的门,所述门包括:一门板;至少一个设置在所述门板上的锁扣机构,所述锁扣机构包括一致动部和至少一可操作地连接在该锁扣机构上的可纵向滑动的细长锁定臂部分;以及一个设置在所述至少一锁扣机构上的锁扣机构盖,所述锁扣机构盖包括一基本上覆盖所述锁扣机构的面板部并且具有一个面对所述锁扣机构的内表面,所述锁扣机构盖还包括一对间隔开引导部,该引导部从接近所述至少一锁定臂部分的所述内表面上凸出,所述至少一细长锁定臂部分纵向可滑动地设置在所述引导部之间,其中所述引导部适于滑动地导引并定位所述锁定臂部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诚实公司,未经诚实公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03802208.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top