[发明专利]多层线路基板、多层线路基板用基材、印刷线路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 03804421.8 | 申请日： | 2003-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1640216A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 伊藤彰二;中尾知;通口令史;冈本诚裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟强;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线路 基板用 基材 印刷 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材一面上设有构成线路图形的导电层，在贯通上述绝缘性基材和上述导电层的贯通孔中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物，其中，上述贯通孔的导电层部分的口径比绝缘性基材部分的口径小，上述贯通孔的绝缘性基材部分和导电层部分中都填满了导电性树脂组成物。
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