[发明专利]具有引线接合焊盘的半导体器件及其方法有效
| 申请号： | 03804521.4 | 申请日： | 2003-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN1639865A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 苏珊·H·多尼;詹姆斯·W·米勒;乔弗里·B·哈尔 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/522 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路(50)具有引线接合焊盘(53)。引线接合焊盘(53)在集成电路(50)的有源电路(26)和/或电互连层(24)上方的钝化层(18)上形成。引线接合焊盘(53)连接于多个最末的金属层部分(51，52)。所述多个最末的金属层部分(51，52)在互连层(24)的最末互连层上形成。在一个实施例中，接合焊盘(53)由铝制成，最末金属层焊盘由铜制成。引线接合焊盘(53)允许在接合焊盘(53)正下方的最末金属层(21)中排布导体，因此使半导体芯片的表面积减小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 引线 接合 半导体器件 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包含：具有有源电路的衬底；在所述衬底上形成的多个铜互连层；在所述多个互连层上形成的钝化层；以及在所述钝化层上形成且连接于所述多个互连层中的一互连层的铝引线接合焊盘，其中在所述铝引线接合焊盘正下方的所述多个铜互连层的最末铜层中形成导电体，且所述导电体不直接连接于引线接合焊盘。
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