[发明专利]单晶硅晶片及外延片以及单晶硅的制造方法有效

专利信息
申请号: 03810538.1 申请日: 2003-05-07
公开(公告)号: CN1653213A 公开(公告)日: 2005-08-10
发明(设计)人: 樱田昌弘;三田村伸晃;布施川泉;太田友彦 申请(专利权)人: 信越半导体株式会社
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;H01L21/322
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种由柴可拉斯基法进行的单晶硅的制造方法,将生长速度控制在:在逐渐降低拉晶中的单晶硅的生长速度的情况下,通过OSF环衰减后残留的Cu沉积所检测出的缺陷区域衰减的边界生长速度,及在进一步逐渐降低生长速度的情况下,在进行氧析出处理时,BMD密度表示为1×107个/cm3以上及/或者晶片寿命表示为30μsec以下的数值的高氧析出Nv区域衰减的边界生长速度之间,以育成单晶体。由此,提供一种在由柴可拉斯基法制造单晶硅时,不属于空位多的V区域、OSF区域、及晶格间硅多的I区域的任意其一,并且具有优异的电特性及吸气能力,可以确实提升器件成品率的单晶硅及外延片。
搜索关键词: 单晶硅 晶片 外延 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种单晶硅晶片,其是由柴可拉斯基法育成的,其特征在于:其是在进行热氧化处理时产生为环状的OSF的外侧的N区域中,不存在由Cu沉积所检测出的缺陷区域,并且至少晶片中心在氧析出处理后的BMD密度表示为1×107个/cm3以上及/或者晶片寿命表示为30μsec以下的数值的高氧析出Nv区域内的。
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