[发明专利]用于具有结晶材料中加工的平面单片振动结构的机械共振器的生产方法以及这样生产的共振器无效
| 申请号： | 03813904.9 | 申请日： | 2003-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1662791A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | J·贝笛亚 | 申请（专利权）人： | 萨甘股份有限公司 |
| 主分类号： | G01C19/56 | 分类号： | G01C19/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及结晶材料中加工的平面单片振动结构的机械共振器的制造。当材料是三角(1)、三角(2)或六角结构时，在[001]平面中切割所述材料，或者当所述材料是立方结构时，在[111]平面中切割所述材料并使用2阶振动模式。当材料是正方(1)或正方(2)或六角结构时，在[001]平面中切割所述材料或者当所述材料是立方结构时，在[001]、[100]或[010]平面中切割所述材料并使用3阶振动模式。因此，共振器具有自然材料频率各向同性(Δfm＝0)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 结晶 材料 加工 平面 单片 振动 结构 机械 共振器 生产 方法 以及 这样 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造具有以结晶材料加工的平面单片振动结构的机械共振器的方法，其特征在于，-在该结晶材料选自三角(1)或三角(2)或六角结构的结晶材料时，在[001]平面中切割该材料，或者当该结晶材料选自立方结构(硅除外)的材料时，在[111]平面中切割，且随后使用2阶振动模式，或者-当结晶材料选自正方(1)或正方(2)或六角结构的结晶材料时，在[001]平面中切割该材料，或者当该结晶材料选自立方结构的材料时，在[001]或[100]平面(硅除外)或者[010]平面中切割，且随后使用3阶振动模式，从而，共振器呈现自然的基于材料的频率各向同性(Δfm＝0)。
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