[发明专利]在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法和印刷配线板用的电容器层形成用的包铜层压板的制造方法以及用该制造方法制得的包铜层压板无效
| 申请号： | 03815248.7 | 申请日： | 2003-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1665966A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 横田俊子;高桥进;松嶋英明;土桥诚;山本拓也 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供使用含电介质填料的聚酰亚胺电镀液，形成膜厚均一性优良的含有电介质填料的电介质层的方法。本发明是在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，其特征在于，它是通过电镀涂装法在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，电介质填料采用呈近似球状的具有钙钛矿结构的电介质粉末，该电介质粉末的平均粒径DIA为0.05～1.0μm、激光衍射散射式粒度分布测定法所测得的重量累积粒径D50为0.1～2.0μm，并且采用重量累积粒径D50和图像分析所得到的平均粒径DIA以D50/DIA表示的凝聚度的值在4.5以下。 | ||
| 搜索关键词： | 金属材料 表面 形成 电介质 填料 聚酰亚胺 覆盖 方法 印刷 线板 电容器 层压板 制造 以及 | ||
【主权项】：
1.在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，它是用含电介质填料的聚酰亚胺电镀液，通过电镀涂装法在金属材料表面形成含电介质填料的聚酰亚胺覆盖膜的方法，其中上述的电镀液是在聚酰亚胺电镀液中含有电介质填料而形成；其特征在于，电介质填料采用呈近似球状的具有钙钛矿结构的电介质粉末，该电介质粉末的平均粒径DIA为0.05～1.0μm、激光衍射散射式粒度分布测定法所测得的重量累积粒径D50为0.1～2.0μm，并且采用重量累积粒径D50和图像分析所得到的平均粒径DIA、以D50/DIA表示的凝聚度的值在4.5以下。
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