[发明专利]硅氧烷基粘合片材、将半导体芯片粘接到芯片连接元件上的方法,和半导体器件无效
| 申请号： | 03816836.7 | 申请日： | 2003-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1668715A | 公开（公告）日： | 2005-09-14 |
| 发明（设计）人： | 须藤学;潮嘉人;藤泽丰彦;峰胜利 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁东丽硅氧烷株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J183/04;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 硅氧烷基粘合片材在一侧上具有粘土状可固化硅氧烷组合物层和在另一侧上具有固化速度慢于第一组合物层的粘土状可固化硅氧烷组合物层，或者在一侧上具有固化的硅氧烷层和在另一侧上具有粘土状可固化硅氧烷组合物层。该硅氧烷基粘合片材可在粘接半导体芯片和芯片连接元件的方法中使用。通过该方法可制备半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 烷基 粘合 半导体 芯片 接到 连接 元件 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种硅氧烷基粘合片材，它包括在所述片材的一侧上的粘土状可固化硅氧烷组合物的第一层，和在所述片材的另一侧上的固化速度慢于所述第一层的粘土状硅氧烷组合物的第二层。
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