[发明专利]高功率MCM封装有效
| 申请号： | 03819813.4 | 申请日： | 2003-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1675765A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | C·P·斯卡佛 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H05K7/02;H03K19/01;H03K17/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种多芯片模块(54)包括导电元件，该导电元件用作连接器，用于电连接至少两个功率半导体器件(30、42)的各个电接触件并用作输出连接器。导电元件提高了通过模块的顶部传递来自功率半导体器件的热量的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 mcm 封装 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片模块，包括：具有设置在其主表面上的第一导电焊盘、第二导电焊盘和第三导电焊盘的衬底；导电元件，所述导电元件包括腹板部分和从所述腹板部分的第一主表面伸出的连接器；第一半导体管芯和第二半导体管芯，每个半导体管芯具有设置在其第一主表面上的第一指示的第一接触件和设置在其第二相对主表面上的第二指示的第二接触件；其中所述第一半导体管芯的所述第一接触件电连接到所述第一导电焊盘，所述第二半导体管芯的所述第二接触件连接到所述第二导电焊盘，所述连接器连接到所述第三导电焊盘，并且所述第一半导体管芯的所述第二接触件和所述第二半导体管芯的所述第一接触件连接到所述腹板部分的所述第一主表面上。
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