[发明专利]贴合基板的基板截断系统及基板截断方法有效
| 申请号： | 03820823.7 | 申请日： | 2003-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN1678439A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 冈岛康智;西尾仁孝 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C03B33/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种截断装置(400)，包括：与第1基板对峙配置的第1截断设备(410)；与第2基板对峙配置的第2截断设备(420)。第1截断设备(411)具有在第1基板上形成划痕线的切割砂轮(412)以及使该划痕线沿第1基板厚度方向浸透的切断辊(416)。第2截断设备(430)也同样地具有在第2基板上形成划痕线的切割砂轮(412)以及使该划痕线沿第2基板厚度方向浸透的切断辊(416)。第1截断设备(410)具有与第2截断设备(430)的切断辊(416)对峙、压接在第1基板表面上的背撑辊(414)。第2截断设备(430)也具有同样的背撑辊(414)。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 截断 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴合基板的基板截断系统，是将贴合第1基板与第2基板的贴合基板截断成多个截断基板的基板截断系统，其特征是，包括：与第1基板对峙配置的第1截断设备；与第2基板对峙配置的第2截断设备；具有所述第1截断设备与所述第2截断设备的截断装置，所述第1截断设备具有在所述第1基板上形成划痕线的划线单元，所述第2截断设备具有在所述第2基板上形成划痕线的划线单元，所述第1截断设备还具有在所述第2截断设备的划线单元的划线装置对第2基板进行划线时，对应于该划线的位置，支承所述第1基板表面的背撑单元，所述第2截断设备还具有在所述第1截断设备的划线单元的划线装置对第1基板进行划线时，对应于该划线的位置，支承所述第2基板表面的背撑单元。
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