[发明专利]导体材料的粘合方法、层压材料和粘合剂组合物无效
| 申请号： | 03822301.5 | 申请日： | 2003-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN1681900A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 坂本裕之;黑崎孔伸;川浪俊孝;森近和生;齐藤孝夫 | 申请（专利权）人： | 日本油漆株式会社 |
| 主分类号： | C09J5/00 | 分类号： | C09J5/00;C09J9/02;C09J157/00;C09J163/10;B32B15/08;B05D1/04;B05D7/24 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 鉴于现有技术的发展水平，本发明的目的是提供一种导体材料的粘合方法，该方法采用水性环保的粘合剂，可得到均匀的粘合剂层，而且即使对于模制品等，这种粘合剂层仍具有恒定且高的粘合强度和极好的绝缘性能。所述导体材料的粘合方法包括：步骤(1)，用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤(2)，将附着目标的被粘附面与由步骤(1)得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面相接合，其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 材料 粘合 方法 层压 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种导体材料的粘合方法，所述方法包括：步骤(1)，采用粘合剂组合物经电沉积步骤在导体材料上形成具有粘合剂树脂层的粘合剂面；和步骤(2)，将附着目标的被粘附面与由步骤(1)得到的具有粘合剂树脂层的粘合剂面相接合，其中，所述粘合剂组合物包含具有可水合官能团和不饱和键的阳离子树脂组合物。
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