[发明专利]用于对衬底侧面进行布线的光刻方法无效

专利信息
申请号: 03823110.7 申请日: 2003-09-26
公开(公告)号: CN1685286A 公开(公告)日: 2005-10-19
发明(设计)人: A·J·M·内里斯森 申请(专利权)人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 原绍辉
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 在用于对衬底的端侧面或内侧面进行布线的光刻接近式方法中,利用掩模(70)来对限定了布线图案的条(76)进行所需的曝光,该掩模(70)包括衍射结构(74)以便将曝光射线(b)反射至侧面。使用垂直入射于掩模上的曝光光束以便提高贴近间隙宽度变动的公差。这种方法容许制造准确、精细的布线。
搜索关键词: 用于 衬底 侧面 进行 布线 光刻 方法
【主权项】:
1.一种光刻方法,其用于为衬底的至少一个侧面提供包括至少一个导电条的电线,该方法包括以下步骤:提供包括至少一个侧面的衬底;在至少一个侧面上涂敷抗蚀层;提供包括掩模图案的掩模,其具有数量与待布线的侧面的数量相对应的多个曝光射线穿越区;提供一种包括曝光射线源、掩模架和衬底架的接近式印刷设备;将衬底设置于衬底架中并将掩模设置于掩模架中,从而使得掩模图案的射线穿越区面向待布线的衬底侧面;通过射线穿越区使得所述表面曝光;将抗蚀材料从抗蚀层上有选择地去除从而形成抗蚀图案;以及使用抗蚀图案作为用来配置传导材料的掩模以便获得所需的布线,其特征在于,使用基本上垂直于掩模图案的曝光光束,以及使用其中每个曝光射线穿越区包括用于将曝光射线衍射至相关衬底表面上的衍射结构的掩模图案。
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